「煜华资本」为「钨铱电子」提供了最新一轮的投资，此次融资的资金将主要用于加快新产品的研发速度以及提升现有量产产品的交付能力。

「钨铱电子」于2023年6月成立，主要依托半导体工艺技术，专注于微观和宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品的制造。公司总部设在大连，在苏州设有研发中心，并在石家庄建立了生产基地，形成了涵盖研发、生产和销售的一体化运营模式。公司拥有一个面积达1000平方米的自建半导体洁净厂房，配备了百级、千级和万级的不同功能区域，这使得其成为国内领先的半导体薄膜产品生产线之一。