本轮融资由新微资本主导，多家知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片的研发与生产，进一步扩充公司产品线，并加大市场拓展力度。芯必达是一家致力于车规级数模混合芯片设计的企业，其产品涵盖了模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等关键领域，紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势。

此次融资将助力公司在相关领域的技术进步和市场扩张。芯必达凭借其在车规级数模混合芯片设计方面的专业能力，不断推出符合市场需求的新产品，推动行业向前发展。