联发科近期发布了一则重要公告，定于12月1日举办新品发布会，揭开其最新力作——联发科天玑8200芯片的神秘面纱。官方宣传中，天玑8200被喻为“新一代神U”，主打“冰封能效”特性，引发行业广泛关注。特别值得一提的是，联发科在其官方微博上特意@了知名手机品牌iQOO，暗示该品牌可能在全球范围内首推这款天玑8200芯片。

相较于前代产品天玑8100，天玑8200实现了工艺上的升级，采用了先进的台积电4nm制程技术，相比5nm制程的天玑8100，这一改变旨在提升能效和性能。在核心配置上，天玑8200采用了一套1+3+4的架构设计，性能核心基于Cortex A78架构，主频高达3.1GHz；而能效核心采用的是Cortex A55，主频为2.0GHz，旨在平衡性能与能耗。

此外，天玑8200搭载了Mali-G610 MC6 GPU，进一步增强了图形处理能力。在性能测试方面，早先的爆料显示，天玑8200在安兔兔平台的综合得分突破了90万大关，超越了高通骁龙888等竞品，展现出强劲的实力。

随着天玑8200的发布，相关终端产品的上市也提上了日程。已知的合作伙伴包括iQOO和Redmi，其中，iQOO计划推出搭载天玑8200的新款机型，名为iQOO Neo7 SE，这无疑将吸引众多消费者的目光。

此番联发科的创新之举，不仅体现了其在芯片研发领域的持续投入和突破，也为市场带来了更多期待。随着更多终端设备的问世，天玑8200芯片的表现将如何，让我们拭目以待。

来源：快科技