新创企业「湃泊科技」，成立于2021年，其核心目标是攻克芯片封装领域中的三大难题——高热、高压与高频，通过自主研发的电子陶瓷产品实现这一目标。公司近期已成功完成一笔近1.5亿元的融资，这笔资金将主要用于推动技术创新与生产规模的扩大。

「湃泊科技」的产品线涵盖了多种高效散热基板材料，如氮化铝、碳化硅以及金刚石等，旨在为客户提供更加稳定、高效的解决方案，助力电子产品的性能提升与可靠性增强。

此次融资活动吸引了来自行业领头的产业投资机构、政府背景的投资基金以及上市公司的积极参与，共同看好「湃泊科技」在电子陶瓷领域的创新潜力与市场前景。资金的注入将加速「湃泊科技」的研发进程与产能扩展，进一步巩固其在高科技材料领域的领先地位。