导读

5月31日，欧盟委员会核准了意大利政府向意法半导体提供的20亿欧元补贴，旨在支持总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂项目。这是依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）于2023年9月实施后，首批获得国家补助的欧洲半导体企业。

国际半导体产业动态

2022年以来，全球多个发达国家和地区，包括美国、欧洲、日本和韩国，均加大了对本国半导体产业的投资。美国通过《芯片与科学法案》，投资总额高达2800亿美元，旨在吸引企业在美国境内进行芯片研发与生产。日本则修订了《半导体、数字产业战略》，旨在加快半导体基础设施建设与颠覆性技术的研发。而韩国政府宣布投资26万亿韩元（约合1381.59亿元人民币），用于推动半导体产业的整体发展。

中国半导体产业崛起

中国半导体产业近年来持续发力，不断缩小与世界领先水平的差距。5月底，中国半导体国家产业基金——“大基金”三期正式成立，注册资本高达3440亿元，预计可撬动1.5万亿元以上的新增投资，标志着中国政府继续加大对半导体产业的支持力度。

AI驱动下的半导体产业

AI技术的迅速发展是各国加码半导体产业的重要推动力。英伟达CEO黄仁勋指出，各国正认识到主权AI的重要性，对AI硬件的需求急剧增长。随着AI时代的到来，半导体作为数字经济的基石作用愈发凸显，不仅驱动着数字经济的发展，也成为现代产业体系的基石。中国半导体行业内的领军企业正迎来新一轮的快速发展。

从材料到制造：专业化团队构建产业根基

半导体产业涉及多层级的技术链条，包括设备、材料、设计软件、制造、封装和终端等多个环节。中国企业在设计和制造领域虽起步较晚，但近年来发展迅速，特别是在成熟制程制造、封测、模拟芯片和存储芯片等领域已逐步缩小与国际领先水平的差距。

半导体制造

中芯国际已成为中国大陆首家实现14nm量产的晶圆厂，代表了我国自主研发集成电路制造技术的先进水平。2024年第一季度，中芯国际排名跃升至全球第三大芯片代工企业。

封装测试

长电科技作为中国半导体封测行业的领军企业，位列全球第三，下游应用广泛，涵盖汽车电子、高性能计算、存储芯片等领域。

存储芯片

中国企业在内存（DRAM）和闪存（NAND Flash）领域取得显著进展，包括长鑫存储、长江存储等公司在缩小与全球领先水平的差距方面表现出色。产业链上游的硅片领域，沪硅产业、设备领域的北方华创等企业，均代表着中国半导体产业的先进水平。

集团化发展的领军企业

除了专注于特定领域的“专业化团队”，中国半导体产业还有几大集团化企业，具备广泛的业务覆盖和强大的综合实力，引领多个领域达到国内乃至全球一流水平。

华为

作为全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商，华为旗下的半导体与器件设计公司——海思曾进入全球半导体营收前十名。华为通过技术创新与行业生态相结合，为数字经济构筑坚实壁垒。

海思

海思是华为半导体板块的核心企业，为智能终端、家电、汽车电子等行业提供芯片解决方案，如5G移动芯片麒麟系列，以及面向AI和数据中心的处理器。

紫光集团

紫光集团是中国数字经济基座的重要组成部分，旗下有20多家核心产业公司，覆盖集成电路的各个环节，包括设计、制造、封测、材料、设备等，尤其在移动通信芯片、汽车电子芯片、封装测试等领域具有竞争优势。

数字经济基座的构建

面对全球半导体产业的新一轮竞争，中国半导体产业正通过集团化和专业化的发展路径，构建更加完善的产业体系，为数字经济的发展提供坚实的支撑。虽然近期地缘政治因素影响了产业环境，但随着全球半导体市场预期在2024年回暖，中国半导体产业将迎来新的发展机遇。期待中国半导体产业在集团化与专业化双轨驱动下，带来更多创新与突破，为数字中国的建设注入强劲动力。