图灵汇官网

英飞凌携创新科技亮相2024慕尼黑上海电子展

主题：低碳化与数字化驱动可持续发展

2024年7月8日至10日，英飞凌科技，全球功率系统与物联网领域的半导体领导者，参与了在沪举办的“2024慕尼黑上海电子展”，全面展示其在绿色低碳技术领域的深厚积累与创新解决方案。展会以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，英飞凌特别举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦第三代半导体新材料与新应用的最新进展，与行业伙伴共话宽禁带领域的发展前景。

随着新能源市场的繁荣，第三代半导体技术，特别是碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），成为绿色能源产业的关键推动力。这些材料通过提高能效、缩小设备尺寸、减轻重量、降低总成本，显著提升了能源利用效率。英飞凌作为全球功率系统领域的半导体先驱，持续布局SiC与GaN领域，通过技术创新、产能扩展及市场应用深化，为光储、智能家居、新能源汽车等低碳化趋势下的关键行业提供了高性能功率半导体解决方案，助力绿色转型与可持续发展。

绿色能源与工业

英飞凌在展会上展示了其针对绿色能源与工业应用的创新产品，包括用于光伏发电的四路2000V 60A MPPT EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 3B碳化硅模块，以及光伏组串逆变器EasyPACK™模块，后者由950V IGBT7和1200V SiC二极管构成，有效降低IGBT开关损耗。此外，英飞凌还展示了适用于集中式太阳能逆变器、工业电机驱动和不间断电源（UPS）需求的62mm封装2000V CoolSiC™半桥模块，以及业内领先的2kV CoolSiC™单管和英飞凌第二代CoolSiC™单管。

智能家居

英飞凌通过互动游戏展示了其PSOC™ Edge MCU在智能家居领域的高性能计算能力。游戏“火箭飞船着陆器”结合Cortex®-M55与Helium DSP解决复杂计算需求，Ethos™-U55 CPU执行机器学习模型，玩家通过手势控制火箭避开障碍物安全着陆。英飞凌XENSIV™传感器(BGT60TR13C)用于手势识别，与先进的HMI功能相结合，实现丰富的视觉和游戏图形。

电动汽车

英飞凌在电动汽车展区展示了其电机控制器系统演示，采用第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块，集成AURIX™ TC3xx、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模块、第三代EiceDRIVER™驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，为现场观众呈现了英飞凌产品的卓越功能与创新特性。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司，全球功率系统和物联网半导体领域的领导者，以其产品与解决方案推动低碳化与数字化进程。公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年实现营收163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），并在美国OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。更多信息，请访问www.infineon.com。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场，自无锡首家工厂成立以来，业务迅速增长，现拥约3,000名员工，成为中国业务发展的关键推动力。英飞凌在中国构建了完整的产业链，与国内领先企业、高等院校开展深入合作，覆盖销售、市场、技术支持等领域。

更多信息请访问www.infineon.com，关注官方微信：英飞凌官微。

展览详情与联系方式

更多展览信息及英飞凌新闻发布，请访问英飞凌新闻中心，或浏览英飞凌中国官网。欢迎关注官方微信公众号：英飞凌官微。